晶元芯片解決方案

超薄砂輪

主要用于硅芯片、半導(dǎo)體化合物芯片，氧化物芯片，芯片LED基板、各種半導(dǎo)體封裝組件以及其他材料的研磨。

材質(zhì)：（SD）金剛石/（CBN）立方氮化硼

主要特點(diǎn)：

1、縮短預(yù)切割時(shí)間、可以降低芯片飛濺及破損、崩缺、及蛇行

2、提升高回轉(zhuǎn)數(shù)下的加工質(zhì)量

3、可進(jìn)行高難度的倒角切割和階梯切割加工

4、裝卸作業(yè)更方便，可大幅度縮短切割片交換及設(shè)備維護(hù)所需要的時(shí)間

5、可實(shí)現(xiàn)狹窄切割道的穩(wěn)定加工